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實(shí)驗(yàn)?zāi)シ蹤C(jī)的工作原理基于磨削作用和碰撞力。它通常包括兩個(gè)主要部分，即“二皮”和“二心”。樣品被放置在這兩個(gè)旋轉(zhuǎn)的磨盤(pán)之間，當(dāng)磨盤(pán)高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，它們之間的摩擦力將樣品研磨成微小的顆粒。通過(guò)調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和磨盤(pán)之間的距離，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品粒度和性質(zhì)的精確控制。
更新時(shí)間：2025-04-28
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廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
小型實(shí)驗(yàn)?zāi)シ蹤C(jī)是一種用于實(shí)驗(yàn)和研究的磨粉設(shè)備，它可以將材料進(jìn)行細(xì)微的磨碎，以達(dá)到所需的物理性能。實(shí)驗(yàn)?zāi)シ蹤C(jī)通常被用于粉體材料的研究和開(kāi)發(fā)，也可以用于制藥、微電子、食品、化工和冶金制品等行業(yè)的實(shí)驗(yàn)。
更新時(shí)間：2025-06-19
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廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
